第24回最新科学機器展 第12回計量計測総合展 最新技術セミナー

出展社詳細

ダイプラ・ウィンテス株式会社

出展社名

ダイプラ・ウィンテス株式会社
http://www.wintes.co.jp
住所 〒330-0854
埼玉県さいたま市大宮区桜木町4-247 OSビル5F
担当部署 サイカス営業部
TEL 048-645-4171
E-mail dawin@wintes.co.jp
みどころ 表面・界面物性解析装置サイカスを展示致します。
サイカスは薄膜の剥離強度や切削強度の測定や、薄膜を切削した面を分析するための分析用前処理切削として使用されます。

今回、最新機種のEN型実機を展示いたします。
またEN型の新機能としての「動画同時撮影機能」で測定と同時に自動的に動画撮影も可能になり、「観察動画リンク再生機能」で測定グラフと動画を同時再生も可能となりました。
これらの新機能の紹介として、いくつかのサンプルの切削剥離動画も用意いたしますので、是非ともご覧ください。
出展製品

SAICAS EN型
SAICAS(サイカス)は薄膜の剥離強度や切削強度といった強度測定と、薄膜を斜めに切削した面を分析するための前処理切削として使用されます。

こちらEN型は1~500μmといったミクロンオーダーの膜厚の測定・切削に対応しております。
EN型は最新機種で、新機能として動画同時撮影機能という測定と同時に自動的に動画撮影する機能が加わりました。測定後もグラフ描画と動画再生を同時に確認できるようになりました。

問合せ初回は無償デモ試験いたしますので、薄膜の剥離切削は弊社までご相談ください。。

SAICAS NN型
SAICAS(サイカス)は薄膜の剥離強度や切削強度といった強度測定と、薄膜を斜めに切削した面を分析するための前処理切削として使用されます。

こちらNN型は、ミクロンオーダー対応のEN型とは異なり、圧電素子駆動でより細かい動作が可能で100nm~数μmといったサブミクロンオーダーの測定・切削に対応しております。
レジスト膜や有機EL膜といった極薄膜の測定・切削が可能です。

問合せ初回は無償でデモ試験致しますので、1μmを下回るような極薄膜サンプルはぜひともNN型をお試しください。

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